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高频微波板的基本要求

镀层要求 高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度，而且影响蚀房刻后导线的精度，因此，镀层厚度的大小及均匀性，罗杰斯高频电路板，要严格控制。基材 工程师在设计时，已经根据实际阻抗的需要，选择了*的介电常数、介质厚度、铜箔厚度，因此，在接受订单时，高频电路板厂，要认真核对，高频电路板加工，一定要满足设计要求。

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