高频板、广东低互调高频板生产、印制高频电路板厂商 优质商家

高频电路板加工工序流程顺序

高频电路板生产工艺，加工顺序包括以下步骤：

A、开料： 将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 

B：钻孔： 分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；

C、磨板： 采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面； 

D、沉铜： 利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 

E、防氧化处理： 将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡； 

F、板面电镀 对整块覆铜板进行电镀，天线高频板，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 

G、线路磨板： 采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面； 

H、印油固化贴膜： 在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜； 

I、线路曝光： 将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理； 

J、线路显影： 将步骤I中的覆铜板进行显影处理； 

K、电镀铜、锡： 对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡； 

L、退膜： 将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面； 

M、蚀刻： 用蚀刻药水将未经锡保护的铜层部分去除，保留作为线路的铜层； 

N、退锡： 采用退锡液将步骤M中的保护锡； 

O、蚀检： 检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格； 

P、绿油磨板： 采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨； 

Q、绿油： 在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； 

R、丝印白字： 在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 

S、表面处理： 在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜； 

T、成型加工： 将步骤S中的覆铜板锣出成品外形； 

U、测试： 对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试; V、FQC： 成品检查，确认是否有功能及外观问题；

W、包装： 将步骤V中检测合格的产品包装。 

应用电路板生产厂

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