高频电路板制作工艺 图 |生益高频板|高频板

深圳鑫成尔高频微波射频电路板厂家

我司是专业生产PCB板，双面、四层、六层、八层、十层等，特别是高频微波印制电路板的制作，生益高频板，工厂在深圳，专业生产高频板，高频电子发射板，罗杰斯高频板雷达传感器PCB电路板 LED感应灯控制高频板 PCB线路板电路板加工 PCB电路板打样 罗杰斯高频板罗杰斯介质线路板，Rogers3003线路板 高频微波电路板pcb Taconic微波板 TLX-8 RF-35材料线路板

工艺能力：

　　（1）钻孔：孔径0.075MM

　　（2）孔金属化：孔径0.15mm，高频板，板厚/孔径比4：1

　　（3）导线宽度：线宽：金板0.10mm，锡板0.15mm

　　（4）导线间距：间距：金板0.10mm，锡板0.15mm

　　（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

　　（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

　　（7）铣板：线到边距离：0.15mm　孔到边距离：0.15mm　外形公差：±0.1mm

　　（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm