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表面镀覆多样化：

　　随着微波印制电路板应用范围的扩大，其使用的环境条件也复杂化，高频pcb加工，同时由于大量应用铝衬底基材，因而对微波印制电路板的表面镀覆及保护，在原有化学沉银及镀锡铈合金的基础上，提出了更高的要求。一是微带图形表面的镀覆及防护，需满足微波器件的焊接要求，射频板pcb，采用电镀镍金的工艺技术，保证在恶劣环境下微带图形不被损坏。这其中除微带图形表面的可焊性镀层外，主要的是应解决既可有效防护又不影响微波性能的三防保护技术。二是铝衬板的防护及镀覆技术。铝衬板如不加防护，罗杰斯pcb，暴露在潮湿、盐雾环境中很快就会被腐蚀，因而随着铝衬板被大量应用，其防护技术应引起足够重视。另外要研究解决铝板的电镀技术，在铝衬板表面电镀银、锡等金属用于微波器件焊接或其它特殊用途的需求在逐步增多，这不仅涉及铝板的电镀技术，同时还存在微带图形的保护问题。

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