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射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路） ，在全面掌握各类PCB设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2-3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。

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主要技術指標

1．加工尺寸：单面板，pcb高频板厂家，双面板：600mm * 500mm　多层板：400mm * 600mm

2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm

3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ )，高频板，35μ( 1OZ )，70μ( 2OZ )

4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1，聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）

5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。