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 拼板设计方面应尽量采用对称结构的设计方案，使拼板内的各个出货单元涨缩保持相对一致。如可能，应与客户沟通建议其允许在板件的工艺边上以蚀刻/字符等标识方式将各出货单元在拼板内的位置进行具体标识。此方法在非对称方式设计的板件内效果将更明显，高频板，即使每拼板内因图形不对称引起各别单元出现尺寸**差，甚至是因此引起的局部盲孔底部连接异常亦可较为方便地确定异常单元并在出货前将其挑出处理，不至于流出造成客户封装异常而招致投诉。